真空電弧爐“VDP-12.5R”

真空電弧爐“VDP-12.5R”

描述

用於製造高強度、高導電性銅鈮絲的真空電弧爐“VDP-12.5R”

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目的。
真空電弧爐「VDP-12.5R」設計用於製造各種尺寸(直徑從0.05至4*6毫米)的圓形和矩形橫截面的高強度、高導電性銅鈮絲具有可調節的強度和導電性能組合(從強度800-900 MPa,導電率為高純銅導電率的80-85% 到1100-1500 MPa,導電率為高純度銅導電率的50-70%)銅的導電率)。
「VDP-12.5R」透過將自耗電極與電弧熔合到實底模具中,確保使用 Cu-Nb、Cu-V 等合金複合材料製造鑄錠(自耗電極的整體尺寸 - 外接)圓直徑- 最大200 毫米,高度- 最大1700 毫米,電弧電流- 12.5 kA)。

該工廠由以下單元組成:
- 熔化室;
- 1號和2號結晶器;
- 移動結晶器的機構;
- 電極移動機構,包括用於電極精確移動並保持電弧長度的機電驅動器;
- 電極安裝單元;
- 真空系統;
- 電子設備;
- 氣動系統;
- 彩色電視系統;
- 電腦監控系統,提供自動製程控制、視覺化和技術參數收集(歸檔)。

熔化水冷室呈圓柱形。 在腔室的上法蘭上有一個帶有真空密封的蓋子和兩個窺視孔,旨在目視監測熔化進度。 室的下法蘭連接到結晶器。 腔體上放置了電流銅靴的支撐法蘭,確保腔體的電流直接通過法蘭傳輸到結晶器。 該室具有用於維修內部空間的門。 攝影機位於立體交叉二樓的支架上。
兩個光學觀察裝置安裝在窺視器上方的頂蓋上。 在窺視者前方有旋轉的帶有孔的頻閃盤,以保護玻璃。
結晶器移動機構用於安裝結晶器,將結晶器向下移動到腔室下方,與真空室對接時升降結晶器。 該機構由帶有移動驅動器的小車和升降千斤頂組成。
結晶器設計用於在托盤上安裝帶有自耗電極的模具並在其中熔煉錠。 該工廠根據模具直徑和自耗電極直徑配備了三種標準尺寸的結晶器。
電極移動機構由一根桿和兩個對稱定位的滾珠螺桿組成。
真空系統包括兩條管路:前真空幫浦和主增壓管路。
水冷系統冷卻結晶器、真空室、棒、頂蓋、真空系統、電源。 「VDP-12.5R」爐具有與緊急水冷系統的連接。

控制系統。
「VDP-12.5R」裝置的控制系統依照PC-PLC結構構建,包括個人電腦(上層)、可程式邏輯控制器(下層)。 下層系統的操作由邏輯可程式控制器控制。
控制器透過以下模式控制設備的運作:
- 手動,透過操作員技術專家顧問補充設定模式,阻止不正確的操作員操作;
- 自動執行熔化工作循環。
控制器執行製程過程控制的功能,電腦僅執行終端控制任務 - 爐元件狀態的可視化、過程歷史檔案、事件和錯誤的儲存。
“VDP-12.5R”設備的控制系統執行以下功能:
- 以自動、手動和調節模式控制真空系統的運作;
- 高精度維護真空電弧熔煉過程的主要參數:電弧電壓、電弧電流、電極垂直運動速度;
- 自動測量工作腔洩漏;
- 可以記錄熔化過程的參數並將結果存檔。

主要技術特點

熔化開始前爐室內的殘餘壓力,mm Hg
1*10-3
熔化過程中爐腔內的工作壓力,mm Hg
≤ 5*10-3
自耗電極外形尺寸(Ø*V),mm
200*1700
電弧電流,kA
12.5
開路電壓,V
60
滿載電壓,V
30-5
結晶器工作部分長度,mm
1000
壓力下的氣體釋放率,10-3 mmHg,l/s
1000
真空室洩漏量,l∙μm/s
5
腔室容積,m3
0.5
外形尺寸,mm
4000*4000*6000
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